半導(dǎo)體等離子去膠機

一、等離子體介紹

1.1產(chǎn)品原理

通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。

1.2行業(yè)應(yīng)用

二、產(chǎn)品介紹

2.1產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體等離子去膠機(Plasma cleaner)是國內(nèi)的“數(shù)字化大氣等離子清洗機”，一款擁有強大的“CPU”的大等離子清洗機。采用穩(wěn)定性高的移相全橋軟開關(guān)電路，擁有數(shù)字通信及模擬通信兩種數(shù)據(jù)傳輸方式，通過ARM芯片強大的數(shù)據(jù)處理功能，實現(xiàn)設(shè)備數(shù)字化控制，客戶產(chǎn)線，可達到中央控制系統(tǒng)統(tǒng)一監(jiān)控，使清洗效果更穩(wěn)定、更持久，抗干擾性能增強，減低故障率，控制維護成本，提高產(chǎn)能，有效減低生產(chǎn)成本。

2.2產(chǎn)品優(yōu)勢

1、軍工級硬件設(shè)計，使用環(huán)境溫度范圍可達到-25℃-50℃，適應(yīng)不同的嚴苛場景，MTBF時間可達到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃)；
2、數(shù)字化控制，顯示屏顯示，實時監(jiān)控，抗干擾強；
3、采用TI品牌的移相全橋軟開關(guān)電路和PFC功率因素校正，相對模擬硬開關(guān)電路效率可提高10%以上，響應(yīng)時間小于0.1s，抗干擾性強；
4、搭載ST品牌的ARM芯片，人機交互簡單明了，強大的遠程調(diào)試通訊功能，無縫對接任意的應(yīng)用場景，自主研發(fā)的軟件對實時采集的數(shù)據(jù)進行智能判斷并協(xié)調(diào)工作，可實現(xiàn)功率自匹配，穩(wěn)定無變化；
5、支持RS-485/232數(shù)字通信接口和模擬通信接口，強大的遠程通信功能；
6、具有6種檢測功能：氣壓檢測、主板溫度檢測、變壓器弧壓檢測、變壓器初級峰值電流檢測，電網(wǎng)電流檢測，噴槍轉(zhuǎn)速檢測；
7、具有十余種故障報警功能，故障排查定位時間縮短80%以上；
8、等離子發(fā)生器同時支持射流噴槍、旋轉(zhuǎn)噴槍及線性寬幅，一鍵設(shè)置，隨時變換；
9、具有過溫防護、過載防護、短路、斷路、漏電防護、各種誤操作保護等防護功能。

2.3產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  結(jié)構(gòu)：高壓數(shù)字電源發(fā)生器、等離子發(fā)生裝置噴槍與控制系統(tǒng)組成。

（A）高壓數(shù)字電源發(fā)生器：

等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵，本產(chǎn)品采用中頻電源進行激勵，數(shù)字化控制方式，可實現(xiàn)功率自匹配，保證功率的穩(wěn)定輸出，且輸出精度高，輸出功率不受氣壓波動，市網(wǎng)電壓波動，噴槍電極老化等影響。參數(shù)需根據(jù)樣品實際情況進行調(diào)節(jié)，以便達到處理效果。

（B）等離子發(fā)生裝置噴槍：

  半導(dǎo)體等離子去膠機搭配高速旋轉(zhuǎn)噴槍：主要處理大面積、形狀較復(fù)雜的材料，處理面積范圍20-80mm，可與原有的生產(chǎn)流水線搭配，實現(xiàn)全自動在線生產(chǎn)，節(jié)約人力成本。

（C）控制系統(tǒng)：

　控制系統(tǒng)作用在于控制SPA-5800大氣等離子清洗機的運行，以及整體系統(tǒng)的保護。

2.4產(chǎn)品規(guī)格

2.5

2.5.2電源尺寸圖

三、規(guī)格要求

3.1 廠務(wù)規(guī)格要求

3.2

　　注：耗材的使用壽命時間與現(xiàn)場的使用條件有關(guān)系，以下壽命時間僅供參考。