半導體等離子去膠機使用中容易受到哪些因素影響

　　半導體指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。在集成電路、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，比如二極管就是采用半導體制作的。
 

　　半導體等離子去膠機主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等，用途廣泛。

　　半導體等離子去膠機使用中容易受到哪四大因素影響：

　　1、調整合適的頻率：

　　頻率越高，氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過高，使電子振幅短于其平均自由程，電子與氣體分子碰撞的概率就會降低，導致電離率降低。

　　2、氧氣流量的調整：

　　氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過大，離子的復合幾率增加，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。如果回轉室的壓力不變，流量增加，則還增加了被抽出的氣體量，也增加了不參與回轉的活性顆粒量，因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。

　　3、調整適當的功率：

　　關于一定量的氣體，功率大，等離子體中活性粒子的密度也高，脫膠速度也快；但當功率增加到一定值時，響應消耗的活性離子達到飽和，脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大，襯底溫度高，需要根據技術要求調整功率。

　　4、調整合適的真空度：

　　適當的真空度可以使電子運動的平均自由程更大，因此從電場中獲得的能量更大，有利于電離。此外，當氧氣流量必須準時時，真空度越高，氧氣的相對份額越大，活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高，活性粒子的濃度反而會降低。